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- 如何挑选合适的bga返修设备
- 选择合适的 BGA 返修设备，需考虑以下要点： 1. 品牌与口碑：优先选择知名品牌，参考其他用户的评价。 2. 设备性能：如加热均匀性、温度控制精度等。 3. 适用范围：确保设备能满足所需...
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- BGA返修所需要的工具和材料
- BGA 返修通常需要以下工具和材料： - BGA返修台：用于加热 BGA 芯片。 - 植锡网：辅助植锡操作。 - 焊锡膏：用于焊接。 - 吸锡带：清理焊点多余的锡。 ...
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- BGA 封装技术在新能源汽车行业的应用
- 随着新能源汽车行业的迅速发展，对电子元件的需求也日益增长。 BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装技术作为一种先进的封装技术，在该领域中发挥着重要的作用。 BGA 封装技术具...
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- BGA 返修台助力新能源汽车行业，上门培训获客户好评
- 近日，我公司的 BGA 返修台在新能源汽车行业的广泛应用成为业内焦点。 为了帮助客户更好地使用这一先进设备，我公司专门派出了专业的技术人员，免费上门为深圳的一家新能源汽车产业的客户提供培训服务。 &nbs...
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