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BGA返修所需要的工具和材料

发布时间:2024/4/16 来源:深圳市索宇科技有限公司
BGA 返修通常需要以下工具和材料:
 
- BGA返修台:用于加热 BGA 芯片。
- 植锡网:辅助植锡操作。
- 焊锡膏:用于焊接。
- 吸锡带:清理焊点多余的锡。
- 镊子:夹持元件。
- 放大镜:观察细节。
- BGA 芯片拆卸夹具:固定芯片。
- 清洁剂:清洁电路板。
- 助焊剂:提高焊接质量。
- 锡球:用于重新植球。
 
这些工具和材料可帮助顺利进行 BGA 返修操作。
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