芯片植球（Ball Mounting）是微电子封装领域的一项核心工艺，主要应用于BGA（球栅阵列封装）、CSP（芯片级封装）等先进封装形式。这项技术通过在芯片或基板焊盘上精准植入微米级焊球，构建起芯片与外部电路的电气连接桥梁，已成为现代电子设备微型化发展的重要支撑。

  一、植球工艺的技术体系 植球工艺采用直径50-760μm的锡基合金焊球，通过精密定位系统将焊球阵列排布在芯片焊盘表面。主流工艺包括锡膏印刷植球、电镀成型植球和预制焊球植球三大类，其中激光辅助植球技术可实现±5μm的定位精度。焊球材料从传统的Sn63/Pb37发展到无铅化的SAC305合金，熔点控制在217-230℃区间，既保证焊接可靠性又符合环保要求。

  二、技术难点与突破 在12英寸晶圆上植球需处理超过5万个焊点，每个焊球的共面性偏差需小于15μm。温度控制尤为关键，回流焊过程中的升温斜率需稳定在1-3℃/s，峰值温度偏差不超过±5℃。最新研发的真空植球技术可将气泡率降至0.1%以下，配合3D AOI（自动光学检测）系统，缺陷检出率提升至99.99%。

  三、行业应用与发展趋势 这项技术已广泛应用于GPU、CPU等高性能芯片封装，在5G通信模块中实现0.3mm间距超密植球。汽车电子领域采用铜柱凸块技术，使焊球高度一致性达到±3μm。随着3D封装技术发展，混合植球工艺可在一个封装体内集成30μm至500μm不同尺寸的焊球结构。 从智能手机到自动驾驶系统，芯片植球技术持续突破物理极限。未来，随着量子点焊料和自组装技术的成熟，这项精密工艺将在异质集成与芯片堆叠领域发挥更重要的作用，推动电子设备向更轻、更薄、更强的方向持续进化。