公司新闻当前所在位置 ：首页 > 公司新闻
- 发布时间：2025/5/19 来源：迈斯韦尔
- 近日，索宇科技正式宣布其自主研发的激光植球机全新上市。作为采用全激光定位技术的半导体封装设备，该产品以±3μm的定位精度和8万颗/小时的植球效率刷新行业纪录，标志着国产高端封装装备迈入国际领先梯队。
**核心技术突破：重新定义植球精度与效率**
设备首次将飞秒激光定位技术与机器视觉融合，攻克了传统植球机因机械振动导致的微米级偏差难题。其搭载的智能温控系统可精准调节激光能量，使焊球直径波动控制在±1.5μm以内，焊点共面性达12μm，远超国际半导体封装协会（SEMI）标准。设备兼容2D/3D封装工艺，支持30μm至800μm全尺寸焊球植球，尤其适用于3nm先进制程芯片的封装需求。
**全场景覆盖：从消费电子到AI芯片**
该设备已通过多家头部封测厂商验证，在智能手机处理器、车规级MCU、HBM存储芯片及Chiplet异构集成等领域实现规模化应用。针对AI芯片的高密度互联需求，独创“梯度植球”模式，可在单颗芯片上混合植入30μm/150μm两种规格焊球，布线密度提升60%。在新能源汽车领域，其搭载的真空防氧化模块可将焊球空洞率降至0.05%，保障了车载芯片在极端温度下的可靠性。
**国产替代加速：成本与服务的双重优势**
在价格方面，较同类进口设备降低40%，交货周期缩短至8周。设备内置的AI自学习系统可实时优化工艺参数，换线时间从6小时压缩至20分钟，帮助封测厂提升产能利用率15%以上。目前，国内某封测大厂已采购10台设备用于5G射频模组量产，良率稳定在99.92%。
**索宇科技：硬核技术背后的创新基因**
作为国内半导体封装设备龙头企业，索宇科技近三年研发投入占比超25%，累计获得激光定位、多轴协同等核心专利87项。其设备已进入台积电、长电科技等供应链体系，2023年全球市占率达12%。公司CEO张维在发布会上表示：“索宇全新激光植球机的上市，不仅填补了国产高端植球设备空白，更将推动3D封装技术普惠化。”
**展望未来**
随着全球半导体产业向先进封装倾斜，索宇科技计划在2024年推出支持1μm以下焊球的超精密植球设备。这场由国产装备引领的“精度革命”，正在重塑芯片封装的全球竞争格局。
在线客服
18566200787
