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BGA返修台MS-650

MS-650 BGA返修站主要配置:

❶五种工作模式

❷自主研发单片机控制

❸步进电机

7.2寸真彩触摸屏

❺红外激光灯定位

❻光学对位精准贴装

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MS-650 BGA返修站主要配置:

❶五种工作模式

❷自主研发单片机控制

❸步进电机

7.2寸真彩触摸屏

❺红外激光灯定位

❻光学对位精准贴装


技术参数:

PCB尺寸:

Max470×380mm Min 10×10 mm

PCB厚度:

0.3-8mm

适用芯片:

Max70×70mm Min 1×1mm(可定制)

工作台微调:

前后±15mm、左右±15mm

温度控制:

高精度K型热电偶闭环控制,上下独立测温,温度精度可达±1度;

PCB定位方式:

V字型卡槽+万能夹具

贴装精度:

±0.01mm

最小间距:

0.15mm

底部预热:

红外2700W

上部热风加热:

热风1200W

下部热风加热:

热风1200W

最重芯片:

150g

使用电源:

AC220V、50/60Hz

机器外形尺寸:

L650×W630×H850mm

测温接口:

1个

机器重量:

60kg



产品解析图: