- BGA返修台MS-650
MS-650 BGA返修站主要配置:
❶五种工作模式
❷自主研发单片机控制
❸步进电机
❹7.2寸真彩触摸屏
❺红外激光灯定位
❻光学对位精准贴装
MS-650 BGA返修站主要配置:
❶五种工作模式
❷自主研发单片机控制
❸步进电机
❹7.2寸真彩触摸屏
❺红外激光灯定位
❻光学对位精准贴装
技术参数:
PCB尺寸: |
Max470×380mm Min 10×10 mm |
PCB厚度: |
0.3-8mm |
适用芯片: |
Max70×70mm Min 1×1mm(可定制) |
工作台微调: |
前后±15mm、左右±15mm |
温度控制: |
高精度K型热电偶闭环控制,上下独立测温,温度精度可达±1度; |
PCB定位方式: |
V字型卡槽+万能夹具 |
贴装精度: |
±0.01mm |
最小间距: |
0.15mm |
底部预热: |
红外2700W |
上部热风加热: |
热风1200W |
下部热风加热: |
热风1200W |
最重芯片: |
150g |
使用电源: |
AC220V、50/60Hz |
机器外形尺寸: |
L650×W630×H850mm |
测温接口: |
1个 |
机器重量: |
约60kg |
产品解析图: