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BGA返修台MS-760

1.光学对位,芯片贴装对位精准,完全避免错位偏移;
2.自动拆卸、自动焊接,自动回收芯片,完全解放工人;
3.激光定位,放置主板一步到位;
4.预热区采用红外发光管,升温快,恒温稳定,环保节能,外形美观;
5.外接 4 个测温接口,方便随时检测温度,控温更精准可靠;
6.触屏操作,程序预先内置,无须专业技术培训即可熟练使用,使芯片返修变得非常简单;



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一、MS-760返修站特点介绍:                                                     

该机采用触摸屏人机界面,加热时间、加热温度、升温速度、冷却时间、提前报警、真空时间等全在触摸屏内部设置,操作直观、简单、易上手;

本机采用日本进口松下PLC及大连理工温控模块独立控制,随时显示三条温度曲线,四个独立测温接口,可针对芯片多个点位进行准确性的温度判断,从而保证芯片的焊接良率;

三个温区独立加热,每个温区可独立设置加热温度、加热时间、升温斜率;六个加热温段,模拟回流焊加热方式,分别可以设定预热、保温、升温、焊接、回焊、冷却】。

本机带有自动喂料、吸料、放料功能;对位时能自动识别芯片中心位置;

多功能模式选择,有【焊接、卸下、贴装、手动】四个模式,可实现自动和半自动功能,更好的满足客户的多种需求;

选用美国进口高精度K型热电偶闭环控制,加以我司采用的独特加热方式,保证焊接温差在±1℃。

该机采用进口光学对位系统配备15寸高清显示器;选用高精度千分尺进行X/Y/R轴调节;确保对位精度控制在0.01-0.02mm

为确保对位的精准度,上部加热头和贴装头一体化设计;该机配有多种规格BGA加热风咀,更好的满足客户的多种芯片的需求,加热风咀易于更换,特殊要求可订做。

自动化及精度高,完全避免人为作业误差对无铅工艺和双层BGA、QFNQFP、电容电阻器件返修能达到最好的效果。

侧方监控相机,可对锡球进行锡球融化观测,方便确定曲线及焊接效果;(此功能为选配项)。

 

 二、MS-760返修站技术参数介绍:

总功率

6800W

上部加热功率

1200W

下部加热功率

1200W

下部红外加热功率

4200W2400W受控)

电源

单相(Single Phase)  AC 220V±10 50Hz

定位方式

光学镜头+ V字型卡槽+激光定位灯快速定位。

温度控制

高精度K型热电偶(Ksensor)闭环控制(Closed Loop),上下独立测温

温度精度可达正负1度;

电器选材

高灵敏触摸屏+温度控制模块+PLC步进驱动器

最大PCB尺寸

500×450mm 

最小PCB尺寸

10×10mm

测温接口数量

4

芯片放大倍数

2-30

PCB厚度

0.5-8mm

适用芯片

0.3*0.6mm-80*80mm

适用芯片最小间距

0.15mm

贴装最大荷重

500G

贴装精度

±0.01mm

外形尺寸

L670×W780×H900mm

光学对位镜头

电驱可前后左右移动,杜绝对位死角

机器重量

净重90kg


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