- 发布时间:2024/4/18 16:29:40 来源:深圳市索宇科技有限公司
一、BGA返修台的安装条件及要求
为了确保返修台的有效使用寿命、安装返修台必须符合下列条件:
1、远离易燃、易爆物;
2、不会溅到水或其它液体的地方;
3、通风良好、干燥的地方;
4、 稳定、平坦不易受到震动的地方
5、少尘埃的场所;
6、控制箱上面严禁放置重物;
7、不会受到空调机、加热器或者通风机直接气流影响的地方;
8、返修站背面预留30CM以上的空间,以便上部前后移动和转动;
9、设备停用时关掉电源主开关,长期停用必须拔掉电源插头;
10、设备的配线必须由合格专业技术人员进行操作,主线4m㎡,设备必须接地良好;
二、BGA返修台安全注意事项
1、返修站工作时不要直接用电扇或其他设备对返修站吹风,否则会导致加热板表面形成负差,烧坏工件;
2、开机后,高温发热区不能直接接触任何物体,否则可能会引起火灾或爆炸,加工件PCB板应放在PCB板支撑架上;
3、不要震动返修站,搬运时应轻搬轻放;
4、工作时不要用手触摸高温发热区,否则会烫伤;
5、开机后,在返修站附近不要使用可燃喷、液化或可燃性气体;
6、不要试图改装返修站,否则会引起火灾或触电;
7、电箱中有高压部件,不要擅自拆卸;
8、如在工作中有金属物体或液体落入返修站,立即断开电源,拔下电源线,待机器冷却后,再彻底清除落物、污垢;如上面留有污垢,重新开机工作时可能会发出异味;
9、当返修站异常升温或冒烟时,立即断开电源,并通知技术服务人员维修。搬运时要将电箱和机器部份的电线断开,拔下电线时要握住插头,否则会导致接触不良,无法正常工作;
10、注意返修站不要压在或辗过其它电气设备的电源线或通讯缆上,否则可能会引起设备故障或引起火灾或电击。
三、BGA返修台操作注意问题
1、 打开返修站电源总开关;底部红外发热面积全部用开关控制,可以根据PCB板的大小来选用底部红外发热面积。
2、 返修不同的BGA,需设定不同的温度曲线,各段温设定最高不能超过300℃;采用无铅返修时可根据BGA锡珠的焊接温度曲线参考设定。
3、 进行BGA拆卸时,先将冷却风扇和真空档位调到自动档,当温度曲线运行结束时,蜂鸣器自动报警,此时用真空吸笔迅速将BGA吸离PCB板,然后再将PCB板从定位架上取走。
4、 进行BGA焊接时,先把冷却风扇调到手动档、关掉真空,当温度曲线运行结束时,蜂鸣器自动报警,冷却风扇开始对BGA和下加热区进行冷却,热风头同时吹冷风。此时将上方主加热器提升,使热风喷嘴底部距离BGA上表面3~5MM,并保持冷却30~40秒,或者待启动开关灯灭后,移开主加热器,再将PCB板从架上平移取走。
5、 BGA安装前,必须逐片检查PCB板焊盘和BGA锡珠是否良好;BGA焊接后需逐片进行外观检查,如发现异常,应停止安装BGA并检测温度,待调整正常后方可进行焊接,否则可能会损坏BGA或PCB板。
6、 机器表面需定时清洗洁净,特别是要保持红外发热板面的清洁,防止污物积留在上面而影响正常热量辐射,导致焊接质量不良,并明显缩短红外发热体的使用寿命。