一、BGA返修台的安装条件及要求

为了确保返修台的有效使用寿命、安装返修台必须符合下列条件:

1、远离易燃、易爆物；                  

2、不会溅到水或其它液体的地方；

3、通风良好、干燥的地方；             

4、 稳定、平坦不易受到震动的地方

5、少尘埃的场所；　                    

6、控制箱上面严禁放置重物；

7、不会受到空调机、加热器或者通风机直接气流影响的地方；

8、返修站背面预留30CM以上的空间，以便上部前后移动和转动；

9、设备停用时关掉电源主开关，长期停用必须拔掉电源插头；

10、设备的配线必须由合格专业技术人员进行操作，主线4m㎡，设备必须接地良好；

二、BGA返修台安全注意事项

1、返修站工作时不要直接用电扇或其他设备对返修站吹风，否则会导致加热板表面形成负差，烧坏工件；

2、开机后，高温发热区不能直接接触任何物体，否则可能会引起火灾或爆炸，加工件PCB板应放在PCB板支撑架上；

3、不要震动返修站，搬运时应轻搬轻放；

4、工作时不要用手触摸高温发热区，否则会烫伤；

5、开机后，在返修站附近不要使用可燃喷、液化或可燃性气体；

6、不要试图改装返修站，否则会引起火灾或触电；

7、电箱中有高压部件，不要擅自拆卸；

8、如在工作中有金属物体或液体落入返修站，立即断开电源，拔下电源线，待机器冷却后，再彻底清除落物、污垢；如上面留有污垢，重新开机工作时可能会发出异味；

9、当返修站异常升温或冒烟时，立即断开电源，并通知技术服务人员维修。搬运时要将电箱和机器部份的电线断开，拔下电线时要握住插头，否则会导致接触不良，无法正常工作；

10、注意返修站不要压在或辗过其它电气设备的电源线或通讯缆上，否则可能会引起设备故障或引起火灾或电击。

三、BGA返修台操作注意问题

1、 打开返修站电源总开关；底部红外发热面积全部用开关控制，可以根据PCB板的大小来选用底部红外发热面积。

2、 返修不同的BGA，需设定不同的温度曲线，各段温设定最高不能超过300℃；采用无铅返修时可根据BGA锡珠的焊接温度曲线参考设定。

3、 进行BGA拆卸时，先将冷却风扇和真空档位调到自动档，当温度曲线运行结束时，蜂鸣器自动报警，此时用真空吸笔迅速将BGA吸离PCB板，然后再将PCB板从定位架上取走。

4、 进行BGA焊接时，先把冷却风扇调到手动档、关掉真空，当温度曲线运行结束时，蜂鸣器自动报警，冷却风扇开始对BGA和下加热区进行冷却，热风头同时吹冷风。此时将上方主加热器提升，使热风喷嘴底部距离BGA上表面3～5MM，并保持冷却30～40秒，或者待启动开关灯灭后，移开主加热器，再将PCB板从架上平移取走。

5、 BGA安装前，必须逐片检查PCB板焊盘和BGA锡珠是否良好；BGA焊接后需逐片进行外观检查，如发现异常，应停止安装BGA并检测温度，待调整正常后方可进行焊接，否则可能会损坏BGA或PCB板。

6、 机器表面需定时清洗洁净，特别是要保持红外发热板面的清洁，防止污物积留在上面而影响正常热量辐射，导致焊接质量不良，并明显缩短红外发热体的使用寿命。