新闻资讯当前所在位置 ：首页 > 新闻资讯
-
- 索宇科技发布全新高精度芯片激光植球机
- 近日，索宇科技正式宣布其自主研发的激光植球机全新上市。作为采用全激光定位技术的半导体封装设备，该产品以±3μm的定位精度和8万颗/小时的植球效率刷新行业纪录，标志着国产高端封装装备迈入国际领先梯队。 **核心技术突破：...
- 查看更多>>
-
- 小米3nm芯片布局曝光：自研芯片战略迈入新阶段
- 在全球半导体行业加速向3nm制程节点冲刺的背景下，小米的芯片战略再次引发行业关注。尽管目前尚未有官方确认，但多方供应链消息透露，小米正与台积电、三星等代工厂接洽，计划推出基于3nm工艺的自研芯片，这或将成为继澎湃系列后，小米在高端芯片领域的又一里程碑。 ...
- 查看更多>>
-
- 芯片植球：微电子封装领域的精密工艺
- 芯片植球（Ball Mounting）是微电子封装领域的一项核心工艺，主要应用于BGA（球栅阵列封装）、CSP（芯片级封装）等先进封装形式。这项技术通过在芯片或基板焊盘上精准植入微米级焊球，构建起芯片与外部电路的电气连接桥梁，已成为现代电子设备微型化发展...
- 查看更多>>
在线客服
18566200787
