BGA手工植球方案当前所在位置 ：首页 > BGA手工植球方案
- 发布时间：2024/4/18 16:54:11 来源：深圳市索宇科技有限公司
什么是 BGA，
严格来讲，BGA 是一种封装方式。
BGA 的全称是 Ball Grid Array（球栅阵列结构的 PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB 板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。在日常的工作中，大家一般习惯上把采用 BGA 方式封装的器件，也简称为”BGA” 。
BGA手工植球方法
对返修行业来讲，要把 BGA 芯片进行重新焊接，首先要解决的是拆除 BGA，除锡工作，接下来是植株工作，意即为 BGA 芯片重新封装锡球引脚。
未植球的BGA
用植球台固定好待植球的芯片
在芯片焊盘涂上助焊膏
倒锡球
摇晃植球台将锡球漏到芯片上
回收多余的锡球
取下钢网
加热固定锡球
芯片植球完成
BGA手工植球方案
上一个：BGA返修需要知道的一些基本知识
在线客服
18566200787
