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- 发布时间:2024/7/8 来源:深圳市索宇科技有限公司
- 新能源汽车作为当下炙手可热的行业,其生产进程中常常遭遇各类有待处理的异常状况,其中在 PCBA 加工环节,时常出现的 BGA 焊接不良现象,极有可能对整个线路板的性能造成影响,进而危及整个汽车的安全性能。此时,BGA 返修工作就显得至关重要。接下来为大家详细介绍新能源汽车的 PCBA 做好 BGA 返修工作的具体步骤。
整个返修流程主要涵盖以下 5 个关键步骤:
步骤一:涂抹助焊膏
将 BGA 焊盘朝上放置于植球工装底部的 BGA 支撑平台之上,运用小刷子把助焊膏均匀地涂抹在 BGA 焊盘处。
步骤二:人工植球
把开口尺寸比焊球直径大 0.05~0.1mm 的小网板,装配在置球工装上方夹持模板的框架当中,并与下方 BGA 器件的焊盘精准对准且牢固固定。随后,将印好膏状助焊剂或焊膏的 BGA 放置于置球工装底部的 BGA 支撑平台上,确保印刷面朝上。将焊球均匀撒在模板上,轻轻晃动置球工装,使得模板表面的每个漏孔恰好留存一个焊球,再用镊子将多余的焊球从模板上拨除。
步骤三:回流焊加热
把植好锡球的 BGA 置入回流炉中,需保证 BGA 器件的焊球面朝上。经过回流焊的加热处理后,焊球便会稳固地附着在 BGA 器件上,至此 BGA 植球工序完成。植好球的 BGA 应当尽快贴装至 PCBA 上,以避免焊球氧化以及器件受潮。
步骤四:贴装 BGA
把需要返修的 PCBA 稳固地固定在 BGA 返修台上,取出植好球的 BGA,借助 BGA 返修台的光学对位功能,将 BGA 精准地贴装到 PCBA 上,贴装过程中需留意 BGA 的正确方向。
步骤五:焊接 BGA
在贴装好 BGA 之后,开启 BGA 返修台的焊接功能,精心挑选适宜的温度曲线,然后启动加热。加热完毕后,BGA 返修台会自动启动冷却功能,待 PCBA 彻底冷却,便可从 BGA 返修台上取下返修完成的 PCBA,至此整个返修过程圆满结束。