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- 发布时间：2024/7/8 来源：深圳市索宇科技有限公司
- 新能源汽车作为当下炙手可热的行业，其生产进程中常常遭遇各类有待处理的异常状况，其中在 PCBA 加工环节，时常出现的 BGA 焊接不良现象，极有可能对整个线路板的性能造成影响，进而危及整个汽车的安全性能。此时，BGA 返修工作就显得至关重要。接下来为大家详细介绍新能源汽车的 PCBA 做好 BGA 返修工作的具体步骤。
整个返修流程主要涵盖以下 5 个关键步骤：
步骤一：涂抹助焊膏
将 BGA 焊盘朝上放置于植球工装底部的 BGA 支撑平台之上，运用小刷子把助焊膏均匀地涂抹在 BGA 焊盘处。
步骤二：人工植球
把开口尺寸比焊球直径大 0.05～0.1mm 的小网板，装配在置球工装上方夹持模板的框架当中，并与下方 BGA 器件的焊盘精准对准且牢固固定。随后，将印好膏状助焊剂或焊膏的 BGA 放置于置球工装底部的 BGA 支撑平台上，确保印刷面朝上。将焊球均匀撒在模板上，轻轻晃动置球工装，使得模板表面的每个漏孔恰好留存一个焊球，再用镊子将多余的焊球从模板上拨除。
步骤三：回流焊加热
把植好锡球的 BGA 置入回流炉中，需保证 BGA 器件的焊球面朝上。经过回流焊的加热处理后，焊球便会稳固地附着在 BGA 器件上，至此 BGA 植球工序完成。植好球的 BGA 应当尽快贴装至 PCBA 上，以避免焊球氧化以及器件受潮。
步骤四：贴装 BGA
把需要返修的 PCBA 稳固地固定在 BGA 返修台上，取出植好球的 BGA，借助 BGA 返修台的光学对位功能，将 BGA 精准地贴装到 PCBA 上，贴装过程中需留意 BGA 的正确方向。
步骤五：焊接 BGA
在贴装好 BGA 之后，开启 BGA 返修台的焊接功能，精心挑选适宜的温度曲线，然后启动加热。加热完毕后，BGA 返修台会自动启动冷却功能，待 PCBA 彻底冷却，便可从 BGA 返修台上取下返修完成的 PCBA，至此整个返修过程圆满结束。
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