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- 发布时间：2024/4/16 来源：深圳市索宇科技有限公司
- BGA 返修通常需要以下工具和材料：
- BGA返修台：用于加热 BGA 芯片。
- 植锡网：辅助植锡操作。
- 焊锡膏：用于焊接。
- 吸锡带：清理焊点多余的锡。
- 镊子：夹持元件。
- 放大镜：观察细节。
- BGA 芯片拆卸夹具：固定芯片。
- 清洁剂：清洁电路板。
- 助焊剂：提高焊接质量。
- 锡球：用于重新植球。
这些工具和材料可帮助顺利进行 BGA 返修操作。
BGA返修所需要的工具和材料
上一个：如何挑选合适的bga返修设备
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