品牌：德国COMET YXLON依科视朗 (FeinFocus) ，

型号:Cougar EVO/ECO，大尺寸型号:Cheetah EVO/ECO,（老型号Cougar SMT/Basic）,工业CT:FF35、FF20、FF85、UX20、UX50等行业知名标杆设备，德国YXLON公司设计制造，德国原装进口，YXLON公司属于COMET集团旗下公司。

德国YXLON Cougar EVO和Cheetah EVO系列X-RAY用于为SMT,半导体先进封装SIP,元器件,晶圆,IC,BGA,PTH,PCB,IGBT,Bump,传感器，MEMS和MOEMS,TSV硅穿孔等失效分析检测，提供同级别产品中最佳的开放管3D X-RAY检测设备。

系统优势

1. 精确，快速，可重复手动及自动检测

2. 对微小部件进行高功率，高精度检测

3. 简单易用，高动态图像，增强型滤镜功能（eHDR）

THTInspect DR

 THTinspect DR 为半自动缺陷分析，用于对 THT 基元器件进行2D填充液位检验。此工具支持抽样和批量测试定量分析辅助检测程序，同时适用于电镀和非电镀针孔。根据规范获得的评估结果以绿色和红色显示。

 VoidInspect CL 和 DR

 VoidInspect 有助于根据计算得出的焊料形状和相关空腔缺陷，它通过层析成像（ CL ）或数字成像检查( DR )技术实现卓越的分析能力。它是用于定量分析的自动检测程序，

兼具超高的准确性和可重现性，有助于节省时间并最大限度避免人为错误。此技术通过 bGA 、 LGA 、 BTC 、 QFN Central Pads 、 LED 、 IGBT 、 DPAK 等电子元器件检验验证。

2D多区域空洞计算( MAVC )

 QFN 和其他无重叠的底部端接器件也可使用2D数字透视检查技术进行检验。 MAVC 能够可靠地检测有缺陷或缺失的焊点和大面积空洞，有助于分析复杂焊接设计中的空洞分布。只需调整四个参数，设置快速、简单且经济高效。精确的多层器件空洞分析需要计算机层析和 Voidlnspect 。 

扩展 BGA 检测

 Cougar 允许手动或使用自动栅格检测技术快速选择和标记单独的球体。向导功能会指导操作员逐步完成整个工作流程，确保完美的精度和获得可重复的结果。

自动序列

通过脚本界面自动化和自定义测试序列，可大幅提高 Cheetah EVO 执行重复检测任务的工作效率。

 eHDR

为确保更高水平的产品质量， eHDR 滤镜功能可以高亮一些复杂的结构，用户只需一次点击即可。先进的软件和增强的16位灰阶，让系统能够在灰阶中探测到极其微小的差异，确保无一处缺陷遗漏。操作员能够轻松发现之前无法看到的缺陷。

消除伪影

强大的画质优化功能有助于提升扫描数据质量，例如， BHR / BHC 射束硬化消除／校正、环形伪影消除或噪声消除等功能。

剂量监测

 Cougar 的剂量监测技术可防止检测过程中损坏 X 射线敏感的电子器件。此功能可自动监测吸收的 X 射线剂量﹣﹣达到临界阈值时，会通知操作员并中止扫描。

系统能力： 

Cougar EVO集合了诸多YXLON的革新技术:FeinFocus开放X射线管技术,先进的高功率靶技术,精细校准且长寿命平板探测器以及稳定的操作台系统,这使得Cougar ECO能极快的生成高精度和高清晰度的二维和三维图像,以此能够使用户轻松简单地辨认出缺陷。

除了优秀的成像外,通过Cougar EVO您能够获得一种更精简、友好易用的操作,以及直观的FGUI-Feinfoucs图形用户交互界面软件,以及各种自动化体验。一键操作功能使手动检测变得更容易,实时eHDR滤镜去噪功能使图像更加完美。

同时教学模式使编写复杂的自动进程变的简单,这一功能会引导操作者完成整个操作步骤,并提供可重复的,可靠的结果,以及自动生成的检测报告,系统安全性符合全球标准,德国设计制造。

利用轴功能获得的扫描结果,用户可以从三维立体的角度通过断层分析方法分辨物体内部缺陷。

全新一代革新性的平面扫描技术：

即使是大板，无需切割，也能分析各种焊接缺陷，如：BGA气泡及空间分布，锡球，少球，空焊，冷焊，枕头效应HOP都可以检测,甚至BGA的虚焊和微裂纹也可以检测

BGA扩展检测功能: 

运用EVO系统您能够快速的选取和标注单个焊球,利用手动或全自动矩阵检测,全自动识别BGA完成检测。用户只需根据系统的指引一步步地轻松完成检测流程即可确保获得精准及可重复的检测结果。此外这一功能可供多个用户运行同一个检测流程。

 预设ADR(自动缺陷识别)扩展接口:EVO系统能提供定制化的解决方案。根据客户的特定需求来开发特定的软件算法,来实现全自动缺陷识别检测功能。

 Cougar EVO 配置与参数：