品牌：德国COMET YXLON依科视朗 (FeinFocus) ，型号:Cheetah EVO/ECO，小尺寸型号:Cougar EVO/ECO,（老型号Y.Cheetah、Cougar SMT/Basic）,工业CT:FF35、FF20、FF85、UX20、UX50等

行业知名标杆设备，德国YXLON公司设计制造，德国原装进口，YXLON公司属于COMET集团旗下公司。

应用行业：汽车、电子、航空航天、科研、半导体

缺陷尺寸：<1 微米、<50 微米、<1 毫米、>1 毫米

元件尺寸：小型、中型

工作模式：2D、3D、2D/3D

Cheetah EVO 的亮点：

可靠、快速、可重复的检测 - 手动和自动

利用 VoidInspect 自动进行空隙分析

易于使用的动态图像增强过滤器，例如 eHDR

利用 micro3Dslice 和 FF CT 软件实现最佳层析效果

针对敏感部件的剂量降低和低剂量探测器模式

可选的高负载能力（< 20 千克）

SMT 检测： 小型部件的高性能

由于电子元件的不断微型化，越来越多的元件必须安装在越来越小的区域内。因此，为了获得最精确和可重复的结果，测试系统不仅要具有最高的性能和分辨率，还要配备动态图像增强滤波器。Cheetah EVO 具有以下特点：

大型平板探测器，检测面积可扩大 50%，由于自动序列中的步骤更少，因此可获得更好的概览和更快的工作流程

采用 micro3Dslice 的最佳层析技术，具有详细的三维可视化功能，可快速、轻松地进行缺陷分析 - 与微切片技术相比，可显著节约成本
采用 VoidInspect CL 或 DR 的自动空洞分析技术，这是一种基于层析技术或射线照相技术的检测工作流程，可对 PCB 元件焊点中的空洞进行快速、无损的评估。
THTInspect DR，半自动缺陷分析，用于对二维
中基于 THT 的元件进行填充级检测 集成到生产线中：通过使用 ProLoop
与在线 AOI/AXI 检测系统直接通信 可选的高承载能力（< 20 千克），配有强化机械装置和样品台：可同时检测固定外壳中的多个元件和电子连接件，以节省时间。

半导体测试：用最小的电压获得最大的分辨率

· 电子元件和半导体器件是大多数电子系统的关键元件。由于其结构紧凑、密度高，对它们的检测需要在低功率和低电压条件下获得最高的图像分辨率。空洞组件（包括多区域空洞）需要精确、可重复的检测程序。

Comet Yxlon Cheetah EVO 可提供

· 高灵敏度检测器，可选择低剂量模式

· 通过集成图像链进行高细节检测

· 带有 FGUI 的集成式自动缺陷检测（例如凸起中的空隙）

封装检测：小器件检测，高质量表现

表面贴装器件通常尺寸很小并且紧贴在被设计的区域上。为了提供最准确和可重复的检测结果，检测系统不仅需要确保高质量的表现和精度，同时还要配置高动态的图像增强滤镜功能。

全新的 Cheetah EVO 专为检测 SMT 器件提供最正确的优化硬件，甚至更多其他专业配置，

大尺寸平板探测器oryx1616

扩展的视场尺寸(1280 x 1280像素矩阵）,比过往型号增加尺寸达50%得益于自动检测流程，有更好的概览效果和快速工作流程优化的电路设计，确保高速和稳定的24/7工作时长得益于辐射抗性，探测器具有更高的工作寿命

最好的平面层析扫描(micro3Dslice)

精细的3D图像效果，可帮助进行快速简便的失效分析适用检测大尺寸印刷电路板( PCB )

在层级水平上输出结果

对大区域进行无损检测

与显微剖切相比大幅缩减成本

轻松快速地提供可靠的无效焊接自动分析结果

集成于生产线中

通过 YXLON ProLoop 与在线 AOI / AXI 检测系统直接通讯增强加固的机械部件和样品承载台可以承载至高20公斤的样品节约时间同时检测多个样品

大重量承载能力＊

其他专业配置

兼容 Volume Graphics 软件

应用

 PCBS

 SMT 和 PTH 装配件

 IGBTS

半导体检测：最小管电压实现最大检测精度

电子部件，半导体装置是电子系统的主要核心组成。由于它们排列紧密和其本身的密度特性，检测它们状态的过程中需要最高的精度，但要维持较低

的管功率和管电压水平。空洞计算，包含多个区域的空洞计算，需要精确并可重复的检测程序。

全新的 CHEETAH EVO 提供优质的检测结果，并维持低水平的管功率和管电压，甚至更多其他专业配置

高灵敏度探测器及缩减放射剂量

高灵敏度的探测器能够缩减检测的放射剂量

通过可选的缩减放射工具，用于检测敏感部件的放射率能够额外缩减，例如使用滤镜和优化的电路设计，确保高速和稳定的24/7工作时长

得益于辐射抗性，探测器具有更高的工作寿命

识别高精度的细节呈现

操作员能够在一个完整的图像链中观察最佳的细节呈现

自动缺陷检测

-在 FGUI 界面中整合的缺陷检测（焊锡，

空洞）

 PROINSIGHT （开发及整合个人算法成为可能）

其他专业配置

兼容 VOLUME GRAPHICS 软件更高、更稳定的部件配置

应用

晶圆检测

整体连接回路的三维图片

微焊锡

传感器

 MEMS 和 MOEMS

 TSV

实验室检测：为精确分析打造的前沿技术

在实验室的研究和开发过程中检测电子部件是一件很复杂的事情，需要最大范围的特征表现和最先进的技术。计算机断层扫描在对微小部件的细节分析中必不可少，通常会被用于电池、连接器及医疗器械的开发和研究。

全新的 CHEETAH EVO 提供极致的图像精度和最高的工业 CT 重构细节，甚至更多其他专业配置

超常的计算机断层扫描（ CT ）质量

全新的 ORYX 1616探测器确保最高质量的 T 扫描体素

出色的对比度信噪比

高灵敏度探测器

由 YXLON FF CT 软件完成信息可视化

 EGUI 用户交互界面中呈现完整的工作流程

真实生动的可视化图像，由单独的三维电影级渲染软件呈现，以及一套颜设的转换功能（ TF )平面层析扫描的可视化结果等同于高质量 CT 扫描结果的体素，能够呈现更为复杂的样品内部结构

通过一系列功能降低人造伪影，如 BHR 射束硬化降低， BHC 射束硬化矫正，降低环形伪影，降低体素噪音等清晰的目视错误识别

其他专业配置

兼容 volUMEGRAPHICS 软件

 ORYX 1616新探测器

高处理速度

始终如一的图片质量，得益于稳定的探测器工作温度

放射不影响部件寿命（辐射抗性）

应用

电池

接头

不易观察的电子部件

医用材料

军用及航天电子