功能介绍：

1、测量并计算芯片的共面性、锡球高度、平面度 2、协助产线实现信息化、自动化：产品条码绑定检测数据，对接工厂MES等系统，自动计算GRR与CPK，区分良品与不良品 3、2D与3D视觉相结合，通过AI算法深度学习，解决生产难题。

应用范围：

芯片，芯片模组，半导体二极管，三极管平面度共面度检测，汽车总成插针高度，角度检测，螺丝高度检测，点胶高度检测等......