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  • 如何挑选合适的bga返修设备
  • 选择合适的 BGA 返修设备,需考虑以下要点:   1. 品牌与口碑:优先选择知名品牌,参考其他用户的评价。 2. 设备性能:如加热均匀性、温度控制精度等。 3. 适用范围:确保设备能满足所需...
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  • BGA返修所需要的工具和材料
  • BGA 返修通常需要以下工具和材料:   - BGA返修台:用于加热 BGA 芯片。 - 植锡网:辅助植锡操作。 - 焊锡膏:用于焊接。 - 吸锡带:清理焊点多余的锡。 ...
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