全自动激光植球机简介：

植球机的分球系统把锡球分到喷嘴中卡住（喷嘴比锡球略大），激光氮气射出，将锡球融化成高温液球，惰性气体氮气保护液态锡球防止变硬氧化，同时气压力使锡球射入指定的芯片焊盘上，完成锡球的浸润焊接。 

全自动激光植球机优点：

1，锡球在喷嘴里被激光融化，激光不直接作用于芯片焊盘，植球过程中产生的热量非常小，基本上不会对芯片产生影响；

2，激光植球速度非常快，一般只需要几毫秒甚至几微秒即可植好一颗锡球，从而大大提高了生产效率。

3，激光植球过程中不需要使用任何助焊剂，所以不会产生任何有害气体，非常健康环保。

4，没有松香残留，免于清洗；
5，避免了传统植球过程中常见芯片的热变形、裂纹等问题。
6，高效快速，植球良率高达99.5%以上。
7，适用锡球规格范围广，从0.2到1.8的锡球都适用。
8，使用CCD视觉定位系统，自动补偿定位偏离值（+/-3um）。

我们植球机的优势：

1， 分球系统所有部件都为我司自研，并拥有知识产权，可以根据客户焊接需要进行定制化生产。
2， 根据不同锡球尺寸不同，基本上3球/S的效率，高精度视觉定位，配上编程后自动化处理。
3， 高良品率，一般良品率99.5%。
4， 适用锡球规格从0.2mm-1.8mm均可，如要求0.1mm甚至以下也可以做到，但需要增加调试费用。
5， 适用芯片范围广泛，焊点在0.2到1.8mm的芯片植球均可适用。
6， 较高的调试灵活度，调节不同的激光功率、时长、次数，可以尝试实现各类客户想要的理想效果，一次最佳参数，批量应用。

外形尺寸：950mm X 850mm X 1650mm
 额定电压：AC220V
 最大电流：25A
 压缩空气：0.7MPa
 氮气：    0.5MPa
 真空：    -80Kpa
 额定功率：3.5KW
 工作范围：200mm X 200mm