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全自动激光植球机
激光植球是一种高精度、高效率、环保的植球技术,优点在于植球过程中产生的热量非常小,基本上不会对芯片产生影响,从而避免了传统植球过程中常见芯片的热变形、裂纹等问题。同时,激光植球速度非常快,一般只需要几毫秒甚至几微秒即可植好一颗锡球,从而大大提高了生产效率。此外,激光植球过程中不需要使用任何助焊剂,所以不会产生任何有害气体,非常健康环保。
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全自动激光植球机简介:

植球机的分球系统把锡球分到喷嘴中卡住(喷嘴比锡球略大),激光氮气射出,将锡球融化成高温液球,惰性气体氮气保护液态锡球防止变硬氧化,同时气压力使锡球射入指定的芯片焊盘上,完成锡球的浸润焊接。 

全自动激光植球机优点:

1,锡球在喷嘴里被激光融化,激光不直接作用于芯片焊盘,植球过程中产生的热量非常小,基本上不会对芯片产生影响;

2,激光植球速度非常快,一般只需要几毫秒甚至几微秒即可植好一颗锡球,从而大大提高了生产效率。

3,激光植球过程中不需要使用任何助焊剂,所以不会产生任何有害气体,非常健康环保。

4,没有松香残留,免于清洗;
5,避免了传统植球过程中常见芯片的热变形、裂纹等问题。
6,高效快速,植球良率高达99.5%以上。
7,适用锡球规格范围广,从0.2到1.8的锡球都适用。
8,使用CCD视觉定位系统,自动补偿定位偏离值(+/-3um)。



我们植球机的优势:

1, 分球系统所有部件都为我司自研,并拥有知识产权,可以根据客户焊接需要进行定制化生产。
2, 根据不同锡球尺寸不同,基本上3球/S的效率,高精度视觉定位,配上编程后自动化处理。
3, 高良品率,一般良品率99.5%。
4, 适用锡球规格从0.2mm-1.8mm均可,如要求0.1mm甚至以下也可以做到,但需要增加调试费用。
5, 适用芯片范围广泛,焊点在0.2到1.8mm的芯片植球均可适用。
6, 较高的调试灵活度,调节不同的激光功率、时长、次数,可以尝试实现各类客户想要的理想效果,一次最佳参数,批量应用。

全自动激光植球机规格参数:

外形尺寸:950mm X 850mm X 1650mm
 额定电压:AC220V
 最大电流:25A
 压缩空气:0.7MPa
 氮气:    0.5MPa
 真空:    -80Kpa
 额定功率:3.5KW
 工作范围:200mm X 200mm



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