- 双平台全自动激光植球机
将需要植球的芯片放置到植球机的吸附盘上，CCD自动拍照定位，然后喷嘴将锡球植到芯片上，激光加热锡球并固化到芯片上，自动植球完成。
视觉单元： 由高分辨率工业相机、高清镜头，光源组成，可以自动精准识别每个点的位置；
激光植球系统：由标准激光植球头， 光纤激光器， 旋转伺服电机等组成，可以实现精准快速激光植球工艺；
激光校准系统： XYZ手动调整滑台，可实现激光位置精确校准；
技术参数：
1. 工作台尺寸：310mm×280mm；
2. 植球区域： 200mm×200mm以内；3. 平台底部配备真空吸附功能，可支持单件上料或阵列上料；
4. 球径范围： 80um-760um
5. 最小球间距： 0.2mm；
6. 工作速度：植球速度3球/S；
7. 激光能量可调精度： 1mJ；激光输出功功率精度及一致性：±5%；
8. 植球球径一致性：±10%；
9. 激光波长：1064nm；
10. 内置标准工控机：主流处理器，不低于以下配置：内存不小于4G、硬盘不小于250G、显示器不小于17英 寸；
11. 外形尺寸：长=1.5m，宽=1.5m，高=2m。
12. 设备配备80um-100um所需的分球碟片垫片和喷嘴；
13. 配备常规锡球，每款尺寸不少于10万颗；
设备参数：
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速度 |
3 球 /sec |
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尺寸 |
1,100 (长) x 1,300 (宽) x 1,610 (高) ( mm ) |
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控制方式 |
PLC |
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电气 |
220V, 50~60Hz, 50A, 单相 |
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压缩空气 |
0.5 ~ 0.7 Mpa, 300L/min, Φ8.0 mm |
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N2 需求 |
0.2 ~ 0.4 Mpa, 0.7L/min, Φ8.0 mm |
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ESD |
Yes |
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无尘等级 |
Class 1,000 |
系统参数：
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序号 |
名称 |
项目 |
参数 |
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1 |
激光系统 |
平均功率 |
根据焊球的球径大小进行匹配 |
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波长 |
1064 nm |
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红光对位 |
1.0 mW (波长 635nm) |
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冷却方式 |
风冷 |
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2 |
模组 |
X 轴（含植球、定位、自动测高功能） |
行程: 650mm, 最大速度: 1000mm/s, 精度: +/-2um |
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Y 轴（包含吸附平台） |
行程: 650mm, 最大速度: 1000mm/s, 精度: +/-3um |
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Z 轴（含植球、定位、自动测高功能） |
行程: 110mm, 最大速度: 300mm/s, 精度: +/-5um |
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3 |
植球组件 |
速度 |
3 球/ sec |
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4 |
其他 |
尺寸 |
1100 (长) x 1300 (宽) x 1610 (高) mm |
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重量 |
约. 850 KG |
植球系统介绍：
视觉单元： 由高分辨率工业相机、高清镜头，光源组成，可以自动精准识别每个点的位置；
激光植球系统：由标准激光植球头， 光纤激光器， 旋转伺服电机等组成，可以实现精准快速激光植球工艺；
激光校准系统： XYZ手动调整滑台，可实现激光位置精确校准；
小球植球系统： 球径为80um-100um, 需要用小型植球单元，
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