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BGA返修台MS-650

MS-650 BGA返修站主要配置:

❶五种工作模式

❷自主研发单片机控制

❸步进电机

7.2寸真彩触摸屏

❺红外激光灯定位

❻光学对位精准贴装

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MS-650 BGA返修站主要配置:

❶五种工作模式

❷自主研发单片机控制

❸步进电机

7.2寸真彩触摸屏

❺红外激光灯定位

❻光学对位精准贴装


技术参数:

PCB尺寸:

Max470×380mm Min 10×10 mm

PCB厚度:

0.3-8mm

适用芯片:

Max70×70mm Min 1×1mm(可定制)

工作台微调:

前后±15mm、左右±15mm

温度控制:

高精度K型热电偶闭环控制,上下独立测温,温度精度可达±1度;

PCB定位方式:

V字型卡槽+万能夹具

贴装精度:

±0.01mm

最小间距:

0.15mm

底部预热:

红外2700W

上部热风加热:

热风1200W

下部热风加热:

热风1200W

最重芯片:

150g

使用电源:

AC220V、50/60Hz

机器外形尺寸:

L650×W630×H850mm

测温接口:

1个

机器重量:

60kg



产品解析图:



机器部件分解介绍:



操作系统控制:

该机配有手动和自动两种模式

自动焊接、拆卸装、更换芯片

●自主研发单片机控制


独立三温区温控系统:

上下加热器,1200 w

●自主研发单片机控制,实时显示温度曲线,显示设定曲线和实际曲线,分析温曲线。

红外PCB预热3个独立加热区,每个加热区可设置加热温度、加热时间、升温速度;

6个加热周期,模拟回流加热模式,设置为预热、保温、加热、焊接、回焊、冷却。

采用美国进口高精度k型热电偶闭环控制,独特的加热方式,确保焊接温度精度控制在±1℃以内。

●外设独立测温口,准确检测芯片点的温度,确保焊接成功率。





精密光学对准系统:

可调CCD彩色光学对系统,具有辨别视觉、放大、缩小和自动对焦功能,配有像检测装置、亮度调节装置操作,可调节图像分辨率

自动拆卸芯片。自动料系统



优越的安全保护系统: 

●CE认证

具有紧急按钮和自动断电保护装置,当温度异常误操作时,双重保护装置。

温度曲线带有密码保护权限,防止非操作人员随意修改



其它功能:



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