- BGA返修台MS-650
MS-650 BGA返修站主要配置:
❶五种工作模式
❷自主研发单片机控制
❸步进电机
❹7.2寸真彩触摸屏
❺红外激光灯定位
❻光学对位精准贴装
MS-650 BGA返修站主要配置:
❶五种工作模式
❷自主研发单片机控制
❸步进电机
❹7.2寸真彩触摸屏
❺红外激光灯定位
❻光学对位精准贴装
技术参数:
PCB尺寸: |
Max470×380mm Min 10×10 mm |
PCB厚度: |
0.3-8mm |
适用芯片: |
Max70×70mm Min 1×1mm(可定制) |
工作台微调: |
前后±15mm、左右±15mm |
温度控制: |
高精度K型热电偶闭环控制,上下独立测温,温度精度可达±1度; |
PCB定位方式: |
V字型卡槽+万能夹具 |
贴装精度: |
±0.01mm |
最小间距: |
0.15mm |
底部预热: |
红外2700W |
上部热风加热: |
热风1200W |
下部热风加热: |
热风1200W |
最重芯片: |
150g |
使用电源: |
AC220V、50/60Hz |
机器外形尺寸: |
L650×W630×H850mm |
测温接口: |
1个 |
机器重量: |
约60kg |
产品解析图:
机器部件分解介绍:
操作系统控制:
●该机配有手动和自动两种模式
●自动焊接、拆卸、贴装、更换芯片
●自主研发单片机控制
独立三温区温控系统:
上下加热器,1200 w
●自主研发单片机控制,实时显示温度曲线,显示设定曲线和实际曲线,分析温度曲线。
●红外PCB预热,3个独立加热区,每个加热区可设置加热温度、加热时间、升温速度;
●6个加热周期,模拟回流焊加热模式,设置为预热、保温、加热、焊接、回焊、冷却。
●采用美国进口高精度k型热电偶闭环控制,独特的加热方式,确保焊接温度精度控制在±1℃以内。
●外设独立测温口,准确检测芯片锡点的温度,确保焊接成功率。
精密光学对准系统:
●可调CCD彩色光学对位系统,具有辨别视觉、放大、缩小和自动对焦功能,配有像素检测装置、亮度调节装置操作,可调节图像分辨率
●自动拆卸芯片。自动喂料系统
优越的安全保护系统:
●CE认证
●具有紧急按钮和自动断电保护装置,当温度异常误操作时,双重保护装置。
●温度曲线带有密码保护权限,防止非操作人员随意修改
![](/admin/Employee/upload/image/20240412/20240412173249454945.jpg)
其它功能: