BGA返修台MS-820-深圳市索宇科技有限公司

产品展示当前所在位置: 首页 > 产品展示 > BGA返修台

BGA返修台MS-820: 1.光学对位，芯片贴装对位精准，完全避免错位偏移；

2.自动拆卸、自动焊接，自动回收芯片，完全解放工人；

3.微风调节功能，根据芯片大小调节不同风速，返修更高效，焊接再小的元器件也不会吹跑偏；

4.激光定位，放置主板一步到位；

5.预热区采用红外发光管，升温快，恒温稳定，环保节能，外形美观；

6.外接 5 个测温接口，方便随时检测温度，控温更精准可靠；

7.触屏操作，程序预先内置，无须专业技术培训即可熟练使用，使芯片返修变得非常简单；

8.第三温区由电动控制，可前后左右自由移动，返修更便捷；

9.外接 USB 接口，用于软件更新升级和各种返修数据导入电脑分析储存；

10.适用于多种贴片器件返修(POP,SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)

主要技术特点:

1. 热风头和贴装头一体化设计，具有自动贴装自动焊接和自动拆卸功能;

2. 上温区采用热风系统，升温快，温度均匀，冷却快(降温时可突降50-80度)，更好的满足无铅焊接的

工艺要求。下热温区均采用红外+热风混合加热，红外线直接作用于加热区域，与热风同时传导，这样可以弥补相互不足，使得PCB升温快(升温速率最高达10℃/S)，同时温度仍然保持均匀;

3. 独立三温区(上温区、下温区、红外预热区)，上温区和下温区采用电机控制，实现同步自动移动，可

自动达到底部红外预热区内的任意位置。下温区可上下运动并可支撑PCB。实现PCB在夹具上不动，上下加热头一体移动到PCB上目标芯片的位置并自动开始加热;

4. 独创的底部预热平台，采用德国进口优良的发热材料(红外镀金光管)+防炫恒温玻璃(耐温达1800℃)

预热面积达500*420mm，预热平台、夹板装置和冷却系统可X方向整体移动。使PCB定位、拆焊更加安全，方便;

5. X,Y采用电机自动控制移动方式，使对位时快捷、方便，设备空间得到充分利用，以相对较小的设备

体积实现超大面积PCB返修，最大夹板尺寸可达510*480mm,无返修死角;

6. 双重摇杆控制对位镜头和上下部加热平台，从而保证对位精度;

7. 内置真空泵，φ角度可360°旋转，精密微调贴装吸嘴;

8. 吸嘴自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在10克微小范围内，具有0压力吸料、贴装功能;

9. 彩色光学视觉系统可手动X，Y方向移动，有分光双色、放大和微调功能，含色差分辨装置，自动对

焦、软件操作功能，可返修最大BGA尺寸100*100 mm;

10.配有多种尺寸钛合金热风咀，易于更换，风咀可360°旋转定位;

11.配置5个测温端口，具有多点实时温度监测与分析功能;具有固态运行显示功能，使控温安全可靠;

12.该机可在不同地区不同环境的温度下自动生成SMT标准温度拆卸曲线，无需人工设置机器曲线，有

无经验操作者均能使用，实现机器智能化;

13.带有观察锡球侧面熔点的摄像机，可实时观测锡球熔化状况(此功能为选配项)。

返修中技术参数：

总功率	7600W
上部加热功率	1200W
下部加热功率	1200W
红外加热功率	5000W（2000W受控）
电源	两相220V、50/60Hz
光学对位系统	工业800万HDMI高清相机
定位方式	V字型卡槽固定PCB，激光灯快速定位，通过摇杆操控马达可随意移动X、Y轴；
驱动马达数量及控制区域	6个（分边控制设备加热头的X、Y轴移动，对位镜头的X、Y轴移动，第二温区加热头Z1电动升降，上加热头Z轴上下移动；
第三温区预热面积是否可移动	是（电动方式移动）
上下部加热头可否整体移动	可以（电动方式移动）
对位镜头是否可自动	是（自动移动或手动控制移动）
设备是否带有吸喂料装置	是（标配）
第三温区加热（预热）方式	采用德国进口明红外发热光管（优势：升温快，设备正常加热时，PCB主板周边温度和被返修芯片位置的温度不会形成很大的温差，以保证PCB主板不会发生变形或是扭曲的现象，可以更好的提高芯片的焊接良率）
第二温区控制方式	电动自动升降
温度控制	高精度K型热电偶（Ksensor）闭环控制（Closed Loop），上下独立测温温度控制精度可达±1度；
电器选材	屏通触摸屏+松下PLC＋大连理工温控模块＋松下伺服+步进驱动器
最大PCB尺寸	640*500mm(实际有效面积，无返修死角）
最小PCB尺寸	10*10mm
测温接口数量	5个
芯片放大缩小范围	2-50倍
PCB厚度	0.5~8mm
适用芯片	0.30.6mm-8080mm
适用芯片最小间距	0.15mm
贴装最大荷重	800g
贴装精度	±0.01mm
机器尺寸	L970W700H830mm
机器重量	约140KG