- BGA返修台MS-660
● 上部加热头和贴装头一体化设计，具有自动焊接、自动拆下、自动贴装、半自动、手动五个工作模式自由切换功能，可满足特殊产品不同需求；
● 采用触摸屏人机界面PLC控制，随时显示六条温度曲线（分别有上加热曲线、下加热曲线、预热温区曲线和外侧三个曲线，外侧三个测温口，主要用于BGA芯片温度曲线调整）；
● 八段恒温升温控制，完全模拟回流焊接工艺，以保证焊接良率的提升，温度精确控制在+1度；
一、光学BGA返修台MS-660机器特点：
● 该机可储存上百组温度曲线参数。温度曲线在触摸屏上随时进行曲线分析、设置以及更改。
● 激光定位灯快速定位PCB上需要返修BGA芯片位置，卡板定位采用V字型槽及万能夹具。
● BGA拆焊完毕具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电和超温保护，拥有双重超温保护功能。
● 本机采用高精度光学视觉对位系统，具有放大缩小功能、自动聚焦等功能，配15寸彩色液晶监视器。自动化程度高，可避免人为作业误差，对无铅工艺和pop以及封胶等器件返修能达独特的效果。
● 高灵敏度光电开关，设备运作过程中可防止加热头压坏PCB主板。
● 优越功能：该机出风风量可随温度曲线保存，针对大小不一的芯片，可设置不同大小的出风量。对位镜头电动自动进出，自动化程度高，可避免人工的操作失误。
二、MS-660技术参数：
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总功率 |
6400W |
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上部加热功率 |
1200W |
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下部加热功率 |
1200W |
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下部红外加热功率 |
4000W（2000W受控） |
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电源 |
单相(Single Phase) AC 220V±10 50Hz |
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定位方式 |
V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整，激光定位灯快速定位。 |
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温度控制 |
高精度K型热电偶（Ksensor）闭环控制（Closed Loop），上下独立测温 温度精度可达正负1度； |
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电器选材 |
高灵敏触摸屏+温度控制模块＋PLC＋步进驱动器 |
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最大PCB尺寸 |
410×380mm |
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最小PCB尺寸 |
10×10mm |
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测温接口数量 |
3个 |
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芯片放大倍数 |
2-30倍 |
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PCB厚度 |
0.5-5mm |
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适用芯片 |
0.8*0.8mm-60*60mm |
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适用芯片最小间距 |
0.15mm |
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贴装最大荷重 |
400G |
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贴装精度 |
±0.01mm |
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外形尺寸 |
L660×W640×H850mm |
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机器重量 |
净重68kg |
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