- BGA返修台MS-760
- 1.光学对位，芯片贴装对位精准，完全避免错位偏移；2.自动拆卸、自动焊接，自动回收芯片，完全解放工人；3.激光定位，放置主板一步到位；4.预热区采用红外发光管，升温快，恒温稳定，环保节能，外形美观；5.外接 4 个测温接口，方便随时检测温度，控温更精准可靠；6.触屏操作，程序预先内置，无须专业技术培训即可熟练使用，使芯片返修变得非常简单；
一、MS-760返修站特点介绍：
* 该机采用触摸屏人机界面，加热时间、加热温度、升温速度、冷却时间、提前报警、真空时间等全在触摸屏内部设置，操作直观、简单、易上手；
* 本机采用日本进口松下PLC及大连理工温控模块独立控制，随时显示三条温度曲线，四个独立测温接口，可针对芯片多个点位进行准确性的温度判断，从而保证芯片的焊接良率；
* 三个温区独立加热，每个温区可独立设置加热温度、加热时间、升温斜率；六个加热温段，模拟回流焊加热方式，分别可以设定【预热、保温、升温、焊接、回焊、冷却】。
* 本机带有自动喂料、吸料、放料功能；对位时能自动识别芯片中心位置；
* 多功能模式选择，有【焊接、卸下、贴装、手动】四个模式，可实现自动和半自动功能，更好的满足客户的多种需求；
* 选用美国进口高精度K型热电偶闭环控制，加以我司采用的独特加热方式，保证焊接温差在±1℃。
* 该机采用进口光学对位系统，配备15寸高清显示器；选用高精度千分尺进行X/Y/R轴调节；确保对位精度控制在0.01-0.02mm。
* 为确保对位的精准度，上部加热头和贴装头一体化设计；该机配有多种规格BGA加热风咀，更好的满足客户的多种芯片的需求，加热风咀易于更换，特殊要求可订做。
* 自动化及精度高，完全避免人为作业误差；对无铅工艺和双层BGA、QFN、QFP、电容电阻等元器件返修能达到最好的效果。
* 侧方监控相机，可对锡球进行锡球融化观测，方便确定曲线及焊接效果；（此功能为选配项）。
二、MS-760返修站技术参数介绍：
总功率
6800W
上部加热功率
1200W
下部加热功率
1200W
下部红外加热功率
4200W（2400W受控）
电源
单相(Single Phase) AC 220V±10 50Hz
定位方式
光学镜头+ V字型卡槽+激光定位灯快速定位。
温度控制
高精度K型热电偶（Ksensor）闭环控制（Closed Loop），上下独立测温
温度精度可达正负1度；
电器选材
高灵敏触摸屏+温度控制模块＋PLC＋步进驱动器
最大PCB尺寸
500×450mm
最小PCB尺寸
10×10mm
测温接口数量
4个
芯片放大倍数
2-30倍
PCB厚度
0.5-8mm
适用芯片
0.3*0.6mm-80*80mm
适用芯片最小间距
0.15mm
贴装最大荷重
500G
贴装精度
±0.01mm
外形尺寸
L670×W780×H900mm
光学对位镜头
电驱可前后左右移动，杜绝对位死角
机器重量
净重约90kg
在线客服
18566200787
