MS-1260返修台参数

● MS-1260是针对大型工控主板、5G服务器主板等返修而开发设计的（最大夹板面积1200mmX700mm），全电脑控制。带有高清光学对位系统，采用红外+气体（包含氮气或者是压缩空气）混合加热方式，所有动作软件控制由电机驱动完成的拆焊一体化返修工作站。用于拆焊各类封装形式芯片。适用于任何BGA器件，特殊及高难返修元器件POP, CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF(Micro Lead Frames)等。

● 独立十轴连动，10个电机驱动所有动作。上下温区/PCB运动及光学对位系统X/Y运动均均可通过电脑控制，操作简单。具有记忆功能，适合批量返修提高效率，自动化程度高。

● 加热头和贴装头一体化设计，具有自动旋转、对位、焊接和自动拆卸功能；

● 上部风头采用双通道热风加热系统，出风口直径达80mm，返修较大尺寸元件时，四角温度更加均匀，升温快，温度均匀，冷却快（降温时可突降50-80度），更好的满足无铅焊接的工艺要求。下热温区均采用红外+热风混合加热。红外线直接作用于加热区域，与热风同时传导,这样可以弥补相互不足，使得PCB升温快（升温速率达10°C/S），同时温度仍然保持均匀。

● 独立三温区（上温区、下温区、红外预热区），上温区和下温区实现自动移动，可自动达到底部红外预热区内的任意位置。下温区可上下运动，支撑PCB,采用电机自动控制。实现PCB在夹具上不动，上下加热头可移动到PCB上的目标芯片。

● 超大底部红外预热平台，采用德国进口埃尔斯坦暗红外发热板，升温快，预热均匀，预热面积达650*520 mm。当返修大尺寸PCB时，软件带有提前预热功能，当启动设备时，红外区域先加热预热PCB，当PCB温度到达设定触发值时，上下热风开始加热，这样做的好处是，先使PCB预热，减少加热过程中PCB吸热造成的热量损失，锡球可以更快到达熔点，并有效防止PCB变形，提高返修成功率。

●  X,Y方向移动式和整体独特设计，使得设备空间得到充分利用，以相对较小的设备体积实现超大面积PCB返修，最大夹板尺寸可达1200*700mm，无返修死角；

● 内置真空泵，Φ轴角度任意旋转，高精度步进电机控制，精密微调贴装吸嘴；

● 吸嘴自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在10克微小范围内，具有0压力吸料、贴装功能，针对较小芯片；吸杆带有吹气功能，在加热过程中，可对BGA表面进行降温，减小BGA表面与锡球位置的温差，有效保护芯片不受高温损坏。

● 彩色高清光学视觉系统,具分光双色、放大和微调功能，含色差分辨装置，自动对焦、软件操作功能，22倍光学变焦，可返修最大元件尺寸120*120mm；

● 工控一体机电脑+PLC控制；嵌入式工控电脑，触摸屏操作界面。PLC控制，实时温度曲线显示，可显示设定曲线和实测曲线，可对测温曲线进行分析；

● 10段升(降) 温+10段恒温控制，可海量存储温度曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析；

● 多种尺寸合金热风喷咀，易于更换，可360°旋转定位。

● 配置13个测温端口，具有多点实时温度监测与分析功能。

● 配备氮气接入口，可外接氮气保护焊接，使返修更加安全可靠。

● 吸杆带有手动吹气降温功能，在返修BGA过程中，可随时对芯片表面降温，减小温差，有效保护芯片不被高温损坏；

● 具有固态运行显示功能,使控温更加安全可靠;

●  可选配观察锡球侧面熔点的摄像机，方便确定曲线。

●  触摸屏工控电脑控制，智能化操作软件，连网后可实现远程控制；

MS-1260 返修台装置规格：