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BGA返修台MS-850

       1.贴装和加热头一体化设计,具有自动贴装、自动焊接和自动拆卸功能;

       2.自动拆卸、自动焊接,自动回收芯片,完全解放工人;
       3.微风调节功能,根据芯片大小调节不同风速,返修更高效,返修大芯片效果更好;
       4.激光定位,放置主板一步到位;
       5.预热区采用红外发光管,升温快,恒温稳定,环保节能,外形美观;
       6.外接 5 个测温接口,方便随时检测温度,控温更精准可靠;
       7.触屏操作,程序预先内置,无须专业技术培训即可熟练使用,使芯片返修变得非常简单;
       8.手动和自动两种操作模式,调试或批量返修都更加方便简单;
       9.外接 USB 接口,用于软件更新升级和各种返修数据导入电脑分析储存;
      10.超大预热温区,能满足 550*650mm 的超大主板返修


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MS-850主要特点:

            *  热风头和贴装头一体化设计,具有自动贴装、自动焊接和自动拆卸功能;

*上部风头采热风系统,升温快,温度均匀,冷却快(降温时可突降 50-80 度),更好的满足无铅焊接的工艺要求。下热温区均采用红外+热风混合加热,红外线直接作用于加热区域,与热风同时传导, 这样可以弥补相互不足,使得 PCB 升温快(升温速率最高可 10℃/S),同时温度仍然保持均匀;

* 独立三温区(上温区、下温区、红外预热区),上温区和下温区实现同步自动移动,可自动达到底部红外预热区内的任意位置。下温区可上下运动,支撑 PCB,采用电机自动控制。实现 PCB 在夹具上不动,上下加热头可一体移动到 PCB 的目标芯片;

* PCB 卡板采用高精密滑块,确保 BGA PCB 板的贴片精度;

独创的底部预热平台,采用德国进口优良的发热材料(红外镀金光管)+防炫恒温玻璃(耐温达1800℃)预热面积达 500*420mm;

            * 预热平台、夹板装置和冷却系统可方向整体移动。使 PCB 定位、折焊更加安全,方便;

            * X,Y 轴采用电机控制移动方式,使对位时快捷、方便,设备空间得到充分利用,以相对较小的设备体积实现超大面积 PCB 返修,最大夹板尺寸可达 510*480mm,无返修死角;

            * 双重摇杆控制、对位镜头和上下部加热平台,从而保证对位精度;

            * 内置真空泵,φ角度旋转,精密微调贴装吸嘴;

            * 吸嘴自动识别吸料和贴装高度,压力可控制在 10 克微小范围内,具有压力吸料、贴装功能,针对较小芯片;

            * 彩色光学视觉系统具手动 X,Y 方向移动,具分光双色、放大和微调功能,含色差分辨装置,自动对焦、软件操作功能,可返修最大 BGA 尺寸 80*80 mm;

            * 配送多种尺寸钛合金热风咀,易于更换,风咀 360°旋转定位;

            * 配置 5 个测温端口,具有多点实时温度监测与分析功能;

            * 具有固态运行显示功能,使控温更加安全可靠;有配氮气功能;

            * 该机可在不同地区不同环境的温度下自动生成 SMT 标准温度拆卸曲线,无需人工设置机器曲线, 有无经验操作者均能使用,实现机器智能:

            * 带观察锡球侧面熔点的摄像机,方便实时观测锡球熔化状况(此功能为选配项)。



MS-850主要参数:



总功率

8400W

上部加热功率

1600W

下部加热功率

1600W

红外加热功率

5000W(2000W受控)

电源

两相220V、50/60Hz

光学对位系统

工业800万HDMI高清相机

定位方式

V字型卡槽固定PCB,激光灯快速定位,摇杆操控马达随意移动X、Y轴;

驱动马达数量及控制区域

6个(分边控制设备加热头的X、Y轴移动,对位镜头的X、Y轴移动,第二温区加热头Z1电动升降,上加热头Z轴上下移动;

第三温区预热面积是否可移动

是(电动方式移动)

上下部加热头是否可整体移动

是(电动方式移动)

对位镜头是否可自动

是(自动移动或手动控制移动)

设备是否带有吸喂料装置

是(标配)

第三温区加热(预热)方式

采用德国进口明红外发热光管(优势:升温快,设备正常加热时,PCB主板周边温度和被返修芯片位置的温度不会形成很大的温差,以保证PCB主板不会发生变形或是扭曲的现象,可以更好的提高芯片的焊接良率)

第二温区控制方式

电动自动升降

温度控制

高精度K型热电偶(Ksensor)闭环控制(Closed Loop),上下独立测温 温度控制精度可达±1度;

电器选材

屏通触摸屏+松下PLC大连理工温控模块松下伺服+步进驱动器

最大PCB尺寸

680*550mm(实际有效面积,无返修死角)

最小PCB尺寸

10*10mm

测温接口数量

5个

芯片放大缩小范围

2-100倍

PCB厚度

0.5~8mm

适用芯片

0.3*0.6mm-90*90mm

适用芯片最小间距

0.15mm

贴装最大荷重

800g

贴装精度

±0.01mm

机器尺寸

L1070*W800*H1700mm

机器重量

200KG


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