- BGA返修台MS-850
1.贴装和加热头一体化设计，具有自动贴装、自动焊接和自动拆卸功能；
2.自动拆卸、自动焊接，自动回收芯片，完全解放工人；3.微风调节功能，根据芯片大小调节不同风速，返修更高效，返修大芯片效果更好；4.激光定位，放置主板一步到位；5.预热区采用红外发光管，升温快，恒温稳定，环保节能，外形美观；6.外接 5 个测温接口，方便随时检测温度，控温更精准可靠；7.触屏操作，程序预先内置，无须专业技术培训即可熟练使用，使芯片返修变得非常简单；8.手动和自动两种操作模式，调试或批量返修都更加方便简单；9.外接 USB 接口，用于软件更新升级和各种返修数据导入电脑分析储存；10.超大预热温区，能满足 550*650mm 的超大主板返修
MS-850主要特点:
* 热风头和贴装头一体化设计，具有自动贴装、自动焊接和自动拆卸功能；
*上部风头采热风系统，升温快，温度均匀，冷却快（降温时可突降 50-80 度），更好的满足无铅焊接的工艺要求。下热温区均采用红外+热风混合加热，红外线直接作用于加热区域，与热风同时传导， 这样可以弥补相互不足，使得 PCB 升温快（升温速率最高可达 10℃/S），同时温度仍然保持均匀；
* 独立三温区（上温区、下温区、红外预热区），上温区和下温区实现同步自动移动，可自动达到底部红外预热区内的任意位置。下温区可上下运动，支撑 PCB,采用电机自动控制。实现 PCB 在夹具上不动，上下加热头可一体移动到 PCB 的目标芯片；
* PCB 卡板采用高精密滑块，确保 BGA 和 PCB 板的贴片精度;
* 独创的底部预热平台，采用德国进口优良的发热材料（红外镀金光管）+防炫恒温玻璃（耐温达1800℃）预热面积达 500*420mm;
* 预热平台、夹板装置和冷却系统可 X 方向整体移动。使 PCB 定位、折焊更加安全，方便;
* X,Y 轴采用电机控制移动方式，使对位时快捷、方便，设备空间得到充分利用，以相对较小的设备体积实现超大面积 PCB 返修，最大夹板尺寸可达 510*480mm,无返修死角；
* 双重摇杆控制、对位镜头和上下部加热平台，从而保证对位精度；
* 内置真空泵，φ角度旋转，精密微调贴装吸嘴；
* 吸嘴自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在 10 克微小范围内，具有 0 压力吸料、贴装功能，针对较小芯片；
* 彩色光学视觉系统具手动 X，Y 方向移动，具分光双色、放大和微调功能，含色差分辨装置，自动对焦、软件操作功能，可返修最大 BGA 尺寸 80*80 mm；
* 配送多种尺寸钛合金热风咀，易于更换，风咀可 360°旋转定位；
* 配置 5 个测温端口，具有多点实时温度监测与分析功能；
* 具有固态运行显示功能，使控温更加安全可靠；有配氮气功能；
* 该机可在不同地区不同环境的温度下自动生成 SMT 标准温度拆卸曲线，无需人工设置机器曲线， 有无经验操作者均能使用，实现机器智能：
* 带观察锡球侧面熔点的摄像机，方便实时观测锡球熔化状况（此功能为选配项）。
MS-850主要参数：
|
总功率 |
8400W |
|
上部加热功率 |
1600W |
|
下部加热功率 |
1600W |
|
红外加热功率 |
5000W（2000W受控） |
|
电源 |
两相220V、50/60Hz |
|
光学对位系统 |
工业800万HDMI高清相机 |
|
定位方式 |
V字型卡槽固定PCB，激光灯快速定位，摇杆操控马达随意移动X、Y轴； |
|
驱动马达数量及控制区域 |
6个（分边控制设备加热头的X、Y轴移动，对位镜头的X、Y轴移动，第二温区加热头Z1电动升降，上加热头Z轴上下移动； |
|
第三温区预热面积是否可移动 |
是（电动方式移动） |
|
上下部加热头是否可整体移动 |
是（电动方式移动） |
|
对位镜头是否可自动 |
是（自动移动或手动控制移动） |
|
设备是否带有吸喂料装置 |
是（标配） |
|
第三温区加热（预热）方式 |
采用德国进口明红外发热光管（优势：升温快，设备正常加热时，PCB主板周边温度和被返修芯片位置的温度不会形成很大的温差，以保证PCB主板不会发生变形或是扭曲的现象，可以更好的提高芯片的焊接良率） |
|
第二温区控制方式 |
电动自动升降 |
|
温度控制 |
高精度K型热电偶（Ksensor）闭环控制（Closed Loop），上下独立测温 温度控制精度可达±1度； |
|
电器选材 |
屏通触摸屏+松下PLC＋大连理工温控模块＋松下伺服+步进驱动器 |
|
最大PCB尺寸 |
680*550mm(实际有效面积，无返修死角） |
|
最小PCB尺寸 |
10*10mm |
|
测温接口数量 |
5个 |
|
芯片放大缩小范围 |
2-100倍 |
|
PCB厚度 |
0.5~8mm |
|
适用芯片 |
0.3*0.6mm-90*90mm |
|
适用芯片最小间距 |
0.15mm |
|
贴装最大荷重 |
800g |
|
贴装精度 |
±0.01mm |
|
机器尺寸 |
L1070*W800*H1700mm |
|
机器重量 |
约200KG |
在线客服
18566200787
